मेंग पु, क्वालकॉम चायनाचे अध्यक्षः चिप क्षेत्रात हुआवेईशी सहकार्य करीत आहे

आज (8) क्वालकॉम चीनचे अध्यक्ष मेंग पु यांनी 2019 मध्ये झालेल्या 10 व्या कॅक्सिन समिटमध्ये हुआवे आणि हुआवे यांच्यातील संबंधांबद्दल आपले मत व्यक्त केले.

जेव्हा चिप क्षेत्रामध्ये स्पर्धा करण्याची वेळ येते तेव्हा मेंग पु म्हणाले: "या उद्योगात बर्‍याचदा वापरलेला शब्द एक स्पर्धात्मक संबंध आहे. आम्ही आणि हुआवे स्पर्धक आहोत."

मेंग पु म्हणाले की जागतिकीकरणाने विशेषत: चिप क्षेत्रातील स्पर्धात्मक संबंधांना स्पर्धात्मक संबंधात रुपांतर केले. क्वालकॉम आणि हुआवे हे स्पर्धात्मक संबंध असल्याचे त्यांनी नमूद केले. हुवावे मोबाइल फोनसाठी चिप्सही विकसित करीत आहे. हुवावेच्या चिप्स त्यांच्या स्वत: च्या मोबाइल forप्लिकेशन्ससाठी पुरविल्या गेल्या असल्या तरी क्वालकॉम इतरांना देण्यात येत आहे, पण सर्वजण असेच करत आहेत. म्हणून एक स्पर्धात्मक संबंध आहे. याव्यतिरिक्त, हुआवे चीनमध्ये क्वालकॉमच्या सर्वात मोठ्या भागीदारांपैकी एक आहे. क्वालकॉम हुवावेला चिप्स पुरवतो जे इतर उत्पादनांच्या ओळींना पूरक असतात.

मेंग पु म्हणाले की असे स्पर्धात्मक संबंध बर्‍याच काळासाठी कायम राहतील. जोपर्यंत स्पर्धा आहे, प्रत्येकजण अधिक संसाधनांची गुंतवणूक करेल आणि औद्योगिक प्रगतीस प्रोत्साहित करेल.

असे वृत्त आहे की क्वालकॉम 5 जी चीपच्या संशोधन आणि विकासासाठी वचनबद्ध आहे. क्वालकॉमने २०१ 2016 मध्ये प्रथम 5 जी मॉडेम चिप एक्स 50 लाँच केले होते, ज्याचे उद्दीष्ट जगातील 5 जी नेटवर्क लॉन्च करण्यासाठी पहिल्या ऑपरेटरला व्यावसायिक टर्मिनल प्रदान करण्याचे होते. सध्याची द्वितीय-पिढी एक्स 55 आणि तृतीय-पिढी 7-मालिका एसओसी-एकात्मिक चिप्स टर्मिनल निर्मात्यांशी जवळून कार्य करत आहेत.

हुवावेही प्रकरण आहे. अलीकडेच हुआवेईने त्याची 990 चिप अधिकृतपणे प्रसिद्ध केली, ज्यात मानक आवृत्ती आणि 5 जी आवृत्ती आहे. अधिका to्याच्या म्हणण्यानुसार हा उद्योगाचा पहिला एकात्मिक 5G बेसबँड प्रोसेसर आहे.